ICQ:646445725 646445725 - для физ. лиц

619531872 619531872 - для юр.  лиц
      

Ваше мнение
Партнерский статус
Баннер
Баннер
Баннер
Баннер
Баннер
Проект CHERNIL.NET
Баннер
Клиентская панель



Новостные ленты
Intel + AMD: встречаем процессор Core с графикой Radeon PDF Печать E-mail
Автор: Халатов Павел   

Intel-8th-Gen-CPU-discrete-graphics-2

И всё-таки это произошло! Конкурирующие компании AMD и Intel объединились для создания принципиально новых процессоров семейства Intel Core с графикой AMD Radeon.

Появление новинок на рынке планируется в первом квартале 2018 года.

 

Комбинированный чип AMD-Intel станет очередной ступенью в эволюции H-серии мобильных процессоров Intel Core. Сегодняшние чипы Core H-серии имеют типичное тепловыделение 45 Вт, базируются на дизайне Kaby Lake и комплектуются интегрированным видеоускорителем GT2. С появлением Core с графикой Radeon они, очевидно, получат гораздо более продвинутые графические возможности, что позволит использовать их в игровых портативных компьютерах без дополнительных дискретных графических ускорителей. При этом обещается, что перспективные комбинированные процессоры, составленные из компонентов AMD и Intel, будут работать в системе как привычные монолитные решения с интегрированной графикой: например, они смогут поддерживать все необходимые энергосберегающие функции. Появление новинок на рынке планируется в первом квартале 2018 года.

Хотя в разработке комбинированного Core с графикой Radeon принимали участие сразу две компании, этот процессор представляется как продукт компании Intel, которая играла в разработке ведущую роль и обратилась к AMD лишь за графической частью. AMD в свою очередь говорит о том, что Radeon, сделанный для Intel, — специальный проект, подобный чипам, которые она разрабатывает для производителей игровых приставок. Впрочем, подробности реализации Core с графикой Radeon пока остаются нераскрытыми. Хотя Intel и говорит о перспективном продукте как о монолитном процессоре, в конечном итоге глубина интеграции составных частей непонятна: Core-Radeon может оказаться лишь продвинутой сборкой из нескольких чипов, совмещённых на одной подложке.

Тем не менее, определённое ноу-хау в Core-Radeon всё же есть. Как сообщается, основой представленного решения выступают специализированные кремниевые мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Такие полупроводниковые кристаллы, представленные Intel в начале этого года, применяются для высокоскоростного соединения нескольких чипов, смонтированных на единой подложке. Основная идея состоит в том, что благодаря интеграции полупроводниковых мостов EMIB на поверхности подложки из текстолита, они обеспечивают высокую скорость и хорошую эффективность межчиповых соединений. В результате получается то, что Intel называет System-in-Package-модулем. В случае процессора Core с графикой Radeon технология EMIB позволила собрать воедино сразу три разнородных компонента: собственно процессор Core, графическое ядро Radeon и высокоскоростную графическую память HBM2.

 
  • Наша фирма начала продажу электронных книг  и планшетов. Ассортимент пока невелик, но мы готовы принять заказы и доставить Вам понравившееся устройство.
    Подробнее...

  • Мы с радостью ответим на Ваши вопросы по тел. 2-31-91 или 8-910-79-333-55.
    Если Вам по душе более живое общение - приходите к нам по адресу: ул. Парковая д.12 (цокольный этаж).  
    ICQ:
    646445725 646445725- для физ. лиц
    619531872 619531872 - для юр. лиц

  • Адрес: ул. Парковая, д. 12. 
    Проезд автобусами 2, 3, 8 до остановки "Славянский рынок".